Apakah punca buih dan tompok dalam filem komposit?

Terdapat banyak sebab untuk jenis imaginasi ini, dan situasi tertentu perlu dianalisis secara terperinci.Faktor biasa yang menghasilkan buih dan bintik termasuk:

J: Kesan faktor persekitaran seperti habuk dan kekotoran.Ini memerlukan persekitaran kebersihan yang baik.Di samping itu, jika terdapat kekotoran dalam larutan pelekat, adalah perlu untuk menentukan sama ada ia dibawa masuk oleh pelekat itu sendiri atau baldi pencampuran;

B: Gam yang dikonfigurasikan dicampur dengan air, yang tidak dikeringkan pada suhu 60 darjah hingga 90 darjah dalam saluran pengeringan, dan mencerminkan dengan agen pengawetan untuk menghasilkan gelembung karbon dioksida dan menghasilkan titik kristal putih selepas bersilang, manakala komposit filem juga mengandungi dua jenis gelembung udara;

C: Kelembapan dalam persekitaran kerja terlalu besar, dan air di udara dilekatkan pada permukaan plastik, terutamanya permukaan plastik dengan hygroscopicity yang besar seperti nilon, selofan dan titik kristal mudah yang lain;

D: Apabila pelekat dikonfigurasikan, kepekatannya terlalu nipis, mengakibatkan jumlah gam tidak mencukupi, pemilihan gulungan mesh adalah cetek, mengakibatkan jumlah gam tidak mencukupi, dan gulungan mesh disekat, mengakibatkan titik atau buih biasa ;

E: Kualiti filem adalah kurang baik, iaitu tegangan permukaan filem asas terlalu lemah, mengakibatkan pelekat dan buih meratakan lemah di tempat tanpa gam;

F: Apabila pengkompaunan, Sudut pengikis dan titisan cecair getah adalah besar, hentaman akan menghasilkan buih.Apabila mesin pengkompaunan berjalan pada kelajuan tinggi, buih tidak dapat dilesapkan dalam masa, mengakibatkan sejumlah besar buih dalam dulang getah, yang kemudiannya dicantumkan dan dipindahkan ke filem (kelikatan pelekat terlalu tinggi, dan buih juga akan dihasilkan);

G: Tekanan kompaun tidak mencukupi, suhu permukaan gulungan kompaun terlalu rendah, pengaktifan pelekat tidak mencukupi, dan kecairan adalah kecil, supaya jurang antara gam dan titik tidak dapat diisi, mengakibatkan kecil jurang, mengakibatkan buih;

H: Masalah kualiti pelekat.